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法国普锐斯(Presi)
切割设备
德国徕卡(Leica)
镶嵌设备
研磨抛光设备
Products 电镜制样设备
特点好处 价值  离子束切割 要获得硬的,软的,多孔的,脆的和/或多相复合型材料的高质量截面结构,用于SEM观察或分析(例如EBSD),以及AFM分析,离子束切割几乎是唯一方法 方法简单,使用者无需花太多精力摸索制样条件。 三离子束技术 1、可以制备获得极大区域4x1mm. (其他品牌采用单离子束技术,可获得区域约为 1x1mm)。2、样品无需做摆动运动,即可避免遮挡和再沉积效应。3、样品不需要做运动,使得离子束轰击过程中产生的热被有效传导。避免样品受热损失 1、获得大区域,高效;2、假象少,真实;3、热损失效应少,真实 可容纳样品尺寸可达 50x50x10mm 不用将样品切到非常小,方便操作。(样品本身很小,也可简便操作,带有显微镜) 节约用户的时间 各种类型样品台可供选择 可以选择标准样品台,冷冻样品台,三样品台或旋转样品台。可以与主机一起买,也可后续升级加配。如选配旋转样品台,则不仅可进行离子束切割,还可进行离子束抛光 可根据样品实际需要进行选择 操作简便 设置样品位置的工作非常简单。标配徕卡品牌最好的体视显微镜,用于安装样品和处理过程的观察。徕卡最新型触摸屏控制界面及图形化操作界面设计,可以使操作者凭直觉操作仪器。 大大提高使用者的工作效率 可与EM TXP配套使用 可以将EM TXP与EM TIC 3X打包购买,或是后续升级添置EM TXP 提供样品制备和售后技术服务的全套解决方案
特点 好处  价值   宽场离子束  离子减薄质量好:1、做样平整度高;2、假象少,无非晶层等;离子减薄薄区大:1、便于找到感兴趣的区域2、大大方便做截面样品  为用户做TEM科研工作带来真实、有价值的实验结果  功能多  TEM制样:离子束减薄SEM制样:离子束清洁,离子束抛光,离子束刻蚀EBSD制样:离子束清洁和抛光薄膜样品截面制样:离子束斜坡切割FIB样品:离子清洗  为综合性电镜实验室提供全能服务  全电脑控制  各种功能,通过设定不同参数即可完成。操作参数可编程,可存储。通过精确地工作参数和条件,实现做样结果的可重复性。  有效提高用户工作效率  触摸屏操作  9英才触摸屏,直观的用户操作界面,使操作变得简单直观。  现代化设计理念。有效提高用户工作效率  可与EM TXP配套使用  可以将EM TXP与EM RES102打包购买,或是后续升级添置EM TXP。  提供样品制备和售后技术服务的全套解决方案
特点好处  价值 带有一体化显微观察系统 在样品处理过程中可对目标位点进行实时观察 实现对微小目标(mm和um量级)进行定点样品制备 多种制样手段合为一体 改变制样手段时,不需要将样品从夹具中取出,只需简单改变工具端制样工具,从而实现样品切割、研磨、抛光等及观察于一体 有助于保留目标,使目标不丢失。特别适合于小目标定点制备 带有样品角度校准工具 在样品制备过程中,可对样品进行角度校准(X和Y方向各±5°) 可以对线状或一个目标排列进行精确横向切割及研磨抛光 工具端机械控制精度高,最小达0.5um 机械控制工具前进后退,确保样品抛光后表面是平面,而不是球面。工具步进可设置为 0.5,1,10,100um。 精确的步进控制,有利于准确靠近样品目标位置。小步进,有利于提高样品制备结果。 带有自动样品制备功能,可自动倒计数/倒计时,自动应力反馈机制 降低人工花费的时间。保证样品制备过程中应力可控。 节约时间,提高效率。应力可控,有效提高样品制备结果。应力可控,有利于制备脆性样品(硅、陶瓷等) 可与徕卡其它电镜制样设备 (EM RES102,TIC 3X,UC7)相兼容,配套使用。可为光学显微镜制备样品 客户可以打包购买,或后续技术升级 提供样品制备全套解决方案和全套售后服务
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