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徕卡冷冻超薄切片机EM UC7FC7
§为TEM制备超薄切片§为AFM和SEM获得平整表面也可用于§为LM和FT-IR制备半薄切片
2015 - 04 - 17
徕卡多功能离子减薄仪EM RES102
可用于离子减薄(TEM应用);可用于离子束抛光,离子刻蚀及斜坡切割(SEM应用)等
2015 - 04 - 17
徕卡三离子束切割仪EM TIC 3X
徕卡三离子束切割仪适用于任何材料样品,获得高质量平整表面适用于SEM微区分析(EDS, WDS, EBSD, CL) 及AFM分析
2015 - 04 - 17
徕卡精研一体机 EM TXP
精研一体机适用于LM, SEM, TEM样品制备
2015 - 04 - 17
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