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徕卡(Leica)精研一体机 EM TXP

日期: 2015-04-08
浏览次数: 382

主要功能:

   用于对样品进行精确定位,定点样品制备。离子束研磨样品之前的机械预加工,带有一系列工具和一体化显微观察系统,可对样品进行精确的目标定位,并对样品进行铣削、修块、切割、研磨、抛光及冲钻等加工,并可实时显微观察。

 

主要参数:

1. 机械控制系统

    1.1 工具轴承转速:30020000rpm,可调。

  *1.2 工具前进步径:100μm10μm1μm0.5μm可选。显示步径值。并具有快进和撤回功能。

   *1.3 工具左右移动范围:75mm(手动模式),24mm(自动模式),12mm(马达驱动)

    1.4 工具左右移动控制参数:左右移动速度0.0250.5mm/s使用空心钻时移动速度设置为0.

   *1.5自动磨抛功能:具有时间倒计时自动控制和进程倒计数自动控制。具有自动应力反馈功能,确保样品不被破坏。可设定工具左右移动窗口,提高效率。

   *1.6 冷却液流速控制:自动蠕动泵控制,流速范围220ml/min

 

2. 观察系统

    *2.1体视镜放大倍数: 配备品牌高端体视显微镜,放大倍数9.6x-77x

     *2.2 照明系统:环形LED照明,4分割,可选不同的照明角度和亮度。

      2.3 带有坐标尺:12mm120分格

     *2.4 带有可移动物镜:移动范围±5μm

     *2.5 对样品观察角度:90°

 

3. 样品臂

    *3.1样品臂倾斜角度:60°

     *3.2样品角度可调整:可选配样品角度调整适配器,角度调整范围XY方向各±5°


4. 可实现功能

    *4.1 可为光学显微镜样品做定点切割、研磨、抛光等制备。

    *4.2 可为TEM样品制备3mm直径圆片,两边平行,厚度可达1μm量级。

    *4.3 可为SEM样品进行精细修块或精细抛光。

 

5. 操作控制

    5.1 控制键:工具进程由旋钮或按键控制,其它参数由按键控制;工具左右移动由手柄或马达驱动。

    5.2 参数显示:LCD显示屏

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